Συγκολλώντας υπηρεσίες Micromachining λέιζερ μηχανών λέιζερ υψηλής ακρίβειας με τη σφαίρα κασσίτερου

Τοπ υπηρεσίες Micromachining λέιζερ υψηλής ακρίβειας με τη σφαίρα κασσίτερου, περιγραφή SMTfly-LSB:

Η συγκολλώντας σφαίρα κασσίτερος-σφαιρών λέιζερ είναι λέιζερ μέσω της μετάδοσης ινών, ο λιμένας παραγωγής είναι συνδεμένος με την κορυφή της κασσίτερος-σφαίρας, για να παρέχει τον κολπίσκο για υψηλό αέριο την είσοδο στη δακτυλιοειδή κοιλότητα, στη λειωμένη σφαίρα ύλης συγκολλήσεως, κατόπιν το υψηλό αδρανές αέριο μπορεί να εξασφαλίσει ότι είμαι αρκετή πίεση στη λειωμένη σφαίρα ύλης συγκολλήσεως που στάζει, εγγυάται η σφαίρα κασσίτερου δεν θα είναι οξείδωση, υψηλή ακρίβεια, καλή επίδραση συγκόλλησης.

Η Multi-axis ευφυής λειτουργώντας πλατφόρμα, που εξοπλίζεται με τον ομοαξονικό προσδιορισμό θέσης και το σύστημα παρακολούθησης CCD, εξασφαλίζει αποτελεσματικά την ακρίβεια συγκόλλησης και το ποσοστό παραγωγής.

Τοπ υπηρεσίες Micromachining λέιζερ υψηλής ακρίβειας με τη σφαίρα κασσίτερου, παράμετρος SMTfly-LSB:

 Τοπ υπηρεσίες Micromachining λέιζερ υψηλής ακρίβειας με τα χαρακτηριστικά γνωρίσματα σφαιρών κασσίτερου:

1. ισχύστε να συγκολλήσετε με μεγάλης ακρίβειας για -10um ή +10um, το μικρότερο διάστημα του προϊόντος είναι 100um

2. Προαιρετική σε μια μεγαλύτερη σειρά της σφαίρας ύλης συγκολλήσεως, η διάμετρος είναι 0.25mm

3. ισχύστε για την επιφάνεια μετάλλων με τον κασσίτερο, το χρυσό και το ασήμι. Περισσότερο από 99% το συγκολλημένο προϊόν είναι καλός.

1. γρήγορα γίνοντας τη διαδικασία και μέσα σε 0.2s

2. τήξη της σφαίρας ύλης συγκολλήσεως στη συγκολλώντας θέση χωρίς παφλασμό

3. Καμία ροή δεν απαιτείται, καμία ρύπανση, μακράς διαρκείας χρόνος της ηλεκτρονικής

4. Η μικρότερη διάμετρος της σφαίρας ύλης συγκολλήσεως είναι 0.1mm, η μηχανή συναντά την αναπτυσσόμενη τάση της ολοκλήρωσης και της ακρίβειας

5.  Σύμφωνα με το διαφορετικό μέγεθος της σφαίρας ύλης συγκολλήσεως, ο χειριστής μπορεί να συγκολλήσει τα διαφορετικά συγκολλώντας σημεία

6. Η ποιότητα του συγκολλημένου προϊόντος είναι υψηλή

7.  ικανοποιήστε την ανάγκη της ογκώδους παραγωγής στη γραμμή συνελεύσεων με τη συνεργασία του τοποθετώντας συστήματος CCD.

Οι εφαρμοσμένες κασσίτερος-σφαίρες που ψεκάζουν τη συγκόλληση, πολύ υψηλή ακρίβεια συγκόλλησης, μπορούν αποτελεσματικά εξασφαλίζουν την ακρίβεια συγκόλλησης ειδικά για την ευαίσθητη θερμοκρασία περιοχών

μικροηλεκτρονική: αεροπορία, στρατιωτική βιομηχανία ηλεκτρονικής, βιομηχανία αισθητήρων

άλλες βιομηχανίες: οπτική ηλεκτρονική βιομηχανία, MEMS, βιομηχανία αισθητήρων, BGA, HDD