Αυτόματος συγκολλώντας μικροϋπολογιστής μηχανών κασσίτερου ανίχνευσης κολλών ύλης συγκολλήσεως λέιζερ + έλεγχος PC

Συγκολλώντας μηχανή κασσίτερου ανίχνευσης κολλών ύλης συγκολλήσεως λέιζερ, περιγραφή SMTfly-LSP:

Αυτόματη ανίχνευση CCD μετά από την αφετηρία μετά από την κόλλα ύλης συγκολλήσεως γρίφων, συγκόλληση λέιζερ που χρησιμοποιεί το μίας χρήσης ολόκληρο καθρέφτη σύστημα ανεφοδιασμού ύλης συγκολλήσεως: η δομή του οριζόντιων της κοινών χειριστή + πλατφόρμας 4 άξονα αυτόματο σύστημα διανομής με εγχύσεων κόλλα Musashi βαλβίδων (την προαιρετική) αυτόματος τοποθετήστε το προκατασκευασμένο σύστημα φύλλων συγκόλλησης: επιδιορθώστε την αρχή μηχανισμών (προαιρετική).

Συγκολλώντας χαρακτηριστικά γνωρίσματα μηχανών κασσίτερου ανίχνευσης κολλών ύλης συγκολλήσεως λέιζερ:

1. εξοπλισμένος με το σύστημα ανεφοδιασμού ύλης συγκολλήσεως τεσσάρων άξονα, ακριβής και εύκαμπτος

2. ομοαξονική θερμοκρασία που μετρά το σύστημα, σε πραγματικό χρόνο καμπύλη ελέγχου θερμοκρασίας παραγωγής

3. για τη συγκόλληση FBC και PCB, τμήματα μη θερμοκρασίας SMD, θερμότητα - ευαίσθητα πλεονεκτήματα συγκόλλησης, υψηλή αποδοτικότητα, καλή απόδοση.

Η συγκολλώντας μηχανή κασσίτερου ανίχνευσης κολλών ύλης συγκολλήσεως λέιζερ ωφελείται με μια ματιά:

1. Υψηλή ακρίβεια

2. Χαμηλή και εντοπισμένη θερμότητα που εισάγεται – συγκόλληση των θερμοκρασία-ευαίσθητων συστατικών

3. Γρήγορη ελεγξιμότητα δύναμης

4. Βελτιστοποιημένο θερμοκρασία-χρονικό σχεδιάγραμμα για τα καλύτερα αποτελέσματα συγκόλλησης – η συγκόλληση

5. η θερμοκρασία μπορεί να ρυθμιστεί σύμφωνα με ένα προετοιμασμένο θερμοκρασία-χρονικό σχεδιάγραμμα

6. Επεξεργασία μη-επαφών για την ένωση στα διαστήματα με την περιορισμένη δυνατότητα πρόσβασης

7. Επεξεργασία των μεταλλικών κομματιών προς κατεργασία της πολύ μικρής γεωμετρίας

8. Αποδοτική και ομοιογενής εισαγωγή θερμότητας

9. Κανένας κίνδυνος τα παρακείμενα συστατικά.

Κασσίτερος ανίχνευσης κολλών ύλης συγκολλήσεως λέιζερ που συγκολλά MachineSpecification:

Όπου οι συμβατικές τεχνικές συγκόλλησης φθάνουν στα όριά τους:

Η συγκόλληση λέιζερ εφαρμόζεται συχνά ως εκλεκτική συγκόλληση λέιζερ. Οι εκλεκτικές διαδικασίες συγκόλλησης χρησιμοποιούνται στις εφαρμογές όπου άλλες συμβατικές εκλεκτικές τεχνικές συγκόλλησης φθάνουν στα όριά τους. Αυτά τα όρια μπορούν να καθοριστούν παραδείγματος χάριν από τα θερμοκρασία-ευαίσθητα συστατικά. Η μεταφορά της θερμότητας και της ενέργειας μέσω της ακτίνας λέιζερ παρέχει στο χρήστη πολλά πλεονεκτήματα, ειδικά με την άποψη στη μικρογράφηση των υποσυγκεντρώσεων ή των ευαίσθητων συστατικών.

Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης, το μέταλλο υλικών πληρώσεως ή το κράμα θερμαίνεται στις θερμοκρασίες τήξης < 450="">

Για τη συγκόλληση των μικρών μερών ή των συστατικών μέσα στην ηλεκτρονικής ή οπτικοηλεκτρονικής συσκευών κατασκευής ή συνελεύσεων βιομηχανία ημιαγωγών, το λέιζερ διόδων είναι η σωστή επιλογή. Τα λέιζερ διόδων χρησιμοποιούνται για την εκλεκτική συγκόλληση επειδή η δύναμη λέιζερ μπορεί να ελεγχθεί ακριβώς από ένα αναλογικό σήμα και η εισαγωγή θερμότητας στο υλικό είναι πολύ εντοπισμένη. Γίαυτό η συγκόλληση λέιζερ είναι πιό συμφέρουσα, έναντι των παραδοσιακών μεθόδων συγκόλλησης. Η διαδικασία δεν βλάπτει ή δεν εισάγει τη θερμότητα στα κοντινά συστατικά. Γίαυτό ακόμη και πολύ μικρά ηλεκτρονικά συστατικά, στη σειρά μερικών δεκάτων ενός χιλιοστόμετρου, καθώς επίσης και της θερμότητας - τα ευαίσθητα ηλεκτρονικά μέρη μπορούν να υποβληθούν σε επεξεργασία.

Η γρήγορη ελεγξιμότητα δύναμης που συνδυάζεται με μια μέτρηση θερμοκρασίας μη-επαφών για να ελαχιστοποιήσει τη θερμική ζημία κάνει το λέιζερ διόδων ένα ιδανικό εργαλείο για αυτήν την εφαρμογή.

Οι συμβατικές εκλεκτικές τεχνικές συγκόλλησης, όπως π.χ. ο συγκολλώντας σίδηρος, χρειάζονται μια άμεση μηχανική επαφή μεταξύ του συγκολλώντας εργαλείου και της ένωσης ύλης συγκολλήσεως, ή το συγκολλώντας εργαλείο πρέπει να είναι πολύ στενό στην ένωση ύλης συγκολλήσεως. Ακόμα, σε πολλές περιπτώσεις, αυτό δεν οφείλεται πιθανός σε μια έλλειψη διαστήματος. Επιπλέον, μέσα στις συμβατικές εκλεκτικές διαδικασίες συγκόλλησης, η ενεργειακή εισαγωγή είναι είτε όχι είτε είναι πολύ αργά ικανή να επηρεαστεί κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης.

Εφαρμογή:

Επικοινωνίες, στρατιωτική, αεροδιαστημική, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, ιατρικός εξοπλισμός, κινητά τηλέφωνα και ούτω καθεξής.

Επ'ευκαιρία εάν ενδιαφερθείτε για το, παρακαλώ μας ελάτε σε επαφή με, θα δοκιμάσουμε το καλύτερό μας για να σας βοηθήσουμε και να σας στείλουμε το βίντεο για την αναφορά σας.