μήκος κύματος SMTfly-6 λέιζερ μηχανών 355nm PCB Depaneling λέιζερ 300*300mm

Όλα τα Προϊόντα

depaneling μηχανή PCB λέιζερ (23)

Μηχανή δρομολογητών PCB Depaneling (25)

β κόψτε τη depaneling μηχανή PCB (29)

Μηχανή διαχωριστών PCB (21)

Σημειώνοντας μηχανή PCB (10)

unloader φορτωτών PCB (17)

Λέιζερ PCB που χαρακτηρίζει τη μηχανή (9)

Μηχανή εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως (15)

Μηχανή επιθεώρησης κολλών ύλης συγκολλήσεως (8)

επιλογή PCB και μηχανή θέσεων (17)

Μηχανή επιθεώρησης AOI (17)

Μηχανή διανομέων κόλλας SMT (14)

Συγκολλώντας μηχανή λέιζερ (10)

Ρομποτική συγκολλώντας μηχανή (10)

Καυτή συγκολλώντας μηχανή φραγμών (17)

Μηχανή σκλήρυνσης βιδών (11)

Καθαρίζοντας μηχανή διάτρητων (16)

Πιστοποίηση

καλής ποιότητας Μηχανή δρομολογητών PCB Depaneling για τις πωλήσεις

Είμαι Online Chat Now

μήκος κύματος SMTfly-6 λέιζερ μηχανών 355nm PCB Depaneling λέιζερ 300*300mm

Μεγάλες Εικόνας : μήκος κύματος SMTfly-6 λέιζερ μηχανών 355nm PCB Depaneling λέιζερ 300*300mm

Λεπτομέρειες:

Τόπος καταγωγής:	Κίνα
Μάρκα:	SMTfly
Πιστοποίηση:	CE ISO
Αριθμό μοντέλου:	SMTfly-6

Πληρωμής & Αποστολής Όροι:

Ποσότητα παραγγελίας min:	1SET
Τιμή:	USD/1Set
Συσκευασία λεπτομέρειες:	ΞΎΛΙΝΑ ΠΛΑΊΣΙΟ
Χρόνος παράδοσης:	Μετά από την πληρωμή 15-30 εργάσιμες ημέρες

Επικοινωνία

Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος

Επαναληπτική ακρίβεια:	±1μm	Λέιζερ:	Optowave UV
Μήκος κύματος λέιζερ:	355nm	Πλατφόρμα:	Μάρμαρο
Ονομαστική ισχύς:	10W/12W/15W/17W	Βάρος:	1500kg
Υψηλό φως:	depaneling εξοπλισμός PCB , Υπεριώδους λέιζερ μηχάνημα κοπής

PCB 300*300mm (τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων) Depaneling που χρησιμοποιεί το UV λέιζερ, SMTfly-6 χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

Εγγραφή θέσης προϊόντων οράματος προ-καμερών και πρότυπος έλεγχος

Πιό γρήγορα και εύκολος, κοντύντε το χρόνο παράδοσης

Υψηλός - ποιότητα, καμία διαστρέβλωση, ομοιομορφία επιφάνειας clean&

Συλλογή της CNC τεχνολογίας λέιζερ τεχνολογίας λογισμικού υψηλής ταχύτητας ακρίβειας τεχνολογίας… υψηλής.

PCB 300*300mm (τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων) Depaneling που χρησιμοποιεί το UV λέιζερ, προδιαγραφή SMTfly-6:

Λέιζερ	Q-Switched δίοδος-που αντλείται όλο το στερεάς κατάστασης UV λέιζερ
Μήκος κύματος λέιζερ	355nm
Δύναμη λέιζερ	10W/12W/15W/το 17W@30KHz
Ακρίβεια προσδιορισμού θέσης Worktable της γραμμικής μηχανής	±2μm
Επαναληπτική ακρίβεια Worktable της γραμμικής μηχανής	±1μm
Αποτελεσματικός λειτουργώντας τομέας	300mmX300mm (εξατομικεύσιμος)
Ταχύτητα ανίχνευσης λέιζερ	2500mm/s (ανώτατος)
Λειτουργώντας τομέας γαλβανομέτρων ανά μια διαδικασία	40mmх40mm

Σε μη απευθείας σύνδεση περιγραφή μηχανών PCB Depaneling λέιζερ PCB Depanelizer μηχανή-Custimed:

Οι depaneling (singulation) μηχανές και τα συστήματα λέιζερ PCB έχουν κερδίσει τη δημοτικότητα τα τελευταία χρόνια. Μηχανικό depanaling/singulation γίνεται με τη δρομολόγηση, τον τεμαχισμό, και τις μεθόδους πριονιών χωρισμού σε τετράγωνα. Εντούτοις, καθώς οι πίνακες παίρνουν μικρότεροι, λεπτύτερος, εύκαμπτος, και πιό περίπλοκος, εκείνες οι μέθοδοι παράγουν την πιό υπερβάλλουσα μηχανική πίεση στα μέρη. Οι μεγάλοι πίνακες με τα βαριά υποστρώματα απορροφούν αυτές τις πιέσεις καλύτερα, ενώ αυτές οι μέθοδοι που χρησιμοποιούνται να πάντα-συρρικνωθούν και τους σύνθετους πίνακες μπορούν να οδηγήσουν στη θραύση. Αυτό φέρνει τη χαμηλότερη ρυθμοαπόδοση, μαζί με τις προστιθέμενες δαπάνες και την αφαίρεση αποβλήτων που συνδέεται με τις μηχανικές μεθόδους.

Όλο και περισσότερο, τα εύκαμπτα κυκλώματα βρίσκονται στη βιομηχανία PCB, και παρουσιάζουν επίσης τις προκλήσεις στις παλαιές μεθόδους. Τα λεπτά συστήματα κατοικούν σε αυτούς τους πίνακες και οι μέθοδοι μη-λέιζερ αγωνίζονται να τους κόψουν χωρίς καταστροφή των ευαίσθητων στοιχείων κυκλώματος. Μια depaneling μέθοδος μη-επαφών απαιτείται και τα λέιζερ παρέχουν έναν ιδιαίτερα ακριβή τρόπο του singulation χωρίς οποιοδήποτε κίνδυνο τους, ανεξάρτητα από το υπόστρωμα.

Πλεονεκτήματα του PCB depaneling/singulation λέιζερ:

Καμία μηχανική πίεση στα υποστρώματα ή τα κυκλώματα
Κανένα κόστος ή αναλώσιμο σχεδίασης.
Μεταβλητότητα – δυνατότητα να αλλαχτούν οι εφαρμογές με απλά να αλλάξει τις τοποθετήσεις
Καθοδηγητική αναγνώριση – ακριβέστερη και καθαρή περικοπή
Η οπτική αναγνώριση πριν από τη διαδικασία PCB depaneling/singulation αρχίζει.
Δυνατότητα στο depanel ουσιαστικά οποιοδήποτε υπόστρωμα. (Rogers, FR4, ChemA, τεφλόν, κεραμική, αργίλιο, ορείχαλκος, χαλκός, κ.λπ.)
Εξαιρετικές ανοχές ποιοτικής εκμετάλλευσης περικοπών τόσο μικρές όπως < 50="" microns="">
Κανένας περιορισμός σχεδίου – δυνατότητα να κοπεί ουσιαστικά και να ταξινομηθεί ο πίνακας PCB συμπεριλαμβανομένων των σύνθετων περιγραμμάτων και οι πολυδιάστατοι πίνακες